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2024年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)引領(lǐng)全球:

更新時(shí)間:2024-07-30      點(diǎn)擊次數(shù):49

SEMI:2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)創(chuàng)紀(jì)錄,中國(guó)大陸市場(chǎng)繼續(xù)保持全球領(lǐng) 先。


2024年7月9日,SEMI發(fā)布報(bào)告指出,原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄,2024年將達(dá)到1090億美元,同比+3.4%;其中,2024年運(yùn)往中國(guó)大陸的設(shè)備出貨金額預(yù)計(jì)將超過創(chuàng)紀(jì)錄的350億美元,全球占比約32%。半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2025年持續(xù)增長(zhǎng),SEMI預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)約17%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體行業(yè)正在展示其強(qiáng)大的基本面和增長(zhǎng)潛力,支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。中國(guó)大陸持續(xù)強(qiáng)勁的設(shè)備支出以及對(duì)DRAM和HBM的大量投資推動(dòng)了需求快速提升,SEMI預(yù)計(jì)2025年的全球市場(chǎng)將創(chuàng)下1280億美元的新高。


SEMI:預(yù)計(jì)近兩年存儲(chǔ)芯片需求顯著提升,后道設(shè)備預(yù)計(jì)2025年開始放量。


細(xì)分產(chǎn)品來看,1)SEMI預(yù)計(jì)晶圓廠前道設(shè)備市場(chǎng)將在2024年增長(zhǎng)2.8%,達(dá)到980億美元;2025年,由于對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)應(yīng)用的需求增加,前道設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)14.7%,達(dá)到1130億美元。2)SEMI預(yù)計(jì)后端設(shè)備將于2024年下半年開始復(fù)蘇。其中,2024年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)7.4%,達(dá)到67億美元;封裝設(shè)備銷售額預(yù)測(cè)將增長(zhǎng)10.0%,達(dá)到44億美元。2025年后道設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將加速,測(cè)試設(shè)備銷售額將激增30.3%,封裝設(shè)備銷售額將激增34.9%。


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